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據SEMI最新公布的2016年硅晶圓產業分析報告顯示，整體半導體產業發展暢旺，2016年硅晶圓出貨總面積為10738百萬平方英寸，僅比較2015年增加3%，卻仍連續3年成長，創下歷史新高。 SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgintestwafer）、外延硅晶圓（epitaxialsiliconwafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimedwafer）。 據臺媒報道稱，包括環球晶圓（臺灣）、SUMCO（日本）、信越等硅晶圓廠近期持續與半導體代工商進行硅晶圓議價及簽訂新合約，上調12寸硅晶圓、8寸硅晶圓價格。 上游硅晶圓供應商近幾年均無擴產計劃，2017年全年供不應求已是在所難免。目前，新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。 由于以上種種因素，第二季度硅晶圓合約價將持續上漲，下半年價格上漲幅度還會繼續擴大，部分晶圓廠甚至決定直接簽下一年的供貨長約。 中國半導體政策目標明確，12寸生產線大躍進 預期，中國12寸生產線對硅晶圓龐大需求將在2018年下半年開始浮現。 全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與閃存、圖像傳感器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器。 據ICInsights預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12寸晶圓廠（量產級）的最高峰數量將會落在125座左右。 據國際半導體協會（SEMI）最新數據，預估2017年到2020年未來四年將有62座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，臺灣估計也會有9座。SEMI估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產存儲器、11%與LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。
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